桂林SMT加工中各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)。
一、錫膏印刷錫膏印刷在貼片加工環(huán)節(jié)中屬于比較靠前的位置，這里比較重要的是鋼網(wǎng)部分，在開始印刷之前要先確定鋼網(wǎng)是否與電路板**重合，在實(shí)際加工中一般會(huì)進(jìn)行幾塊板子的試印，確定已經(jīng)操作到尾之后再進(jìn)行批量貼片加工。經(jīng)過印刷加工的所有板子都要進(jìn)行質(zhì)檢，確定沒有出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象。
二、小物料貼裝小物料的貼片加工一般是使用CP機(jī)，能夠快速的貼裝物料。在開始正式的加工之前需要做好充足的準(zhǔn)備工作，例如物料、機(jī)器等，以免在SMT加工過程中因慌亂而導(dǎo)致加工不良現(xiàn)象。
三、大物料貼裝這個(gè)加工過程一般是使用XP機(jī)，對(duì)CP不能進(jìn)行貼片加工的大型物料進(jìn)行加工。
四、爐前QC爐前QC是加工過程中不可或缺的質(zhì)量保證環(huán)節(jié)，嚴(yán)格執(zhí)行爐前QC能夠確保在所有的半成品在進(jìn)行過爐加工之前都是滿足質(zhì)量要求的，一般是針對(duì)漏料、偏料等問題進(jìn)行檢測(cè)修正。
五、爐后QC加工品質(zhì)就是加工廠**突出的一面，有了質(zhì)量保證才能在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)中存活下去。經(jīng)過了回流焊之后是有可能會(huì)出現(xiàn)一下加工缺陷問題的，如空焊、虛焊、連焊等常見的焊接問題，所以這里也是需要進(jìn)行質(zhì)檢的。
六、回流焊回流焊在SMT加工中的地位也是比較重要的，畢竟是直接關(guān)系到焊接質(zhì)量，貼片焊接質(zhì)量在某些方面可以說是**的質(zhì)量因素之一。回流焊的主要注意事項(xiàng)一般是爐內(nèi)溫度、預(yù)熱、**溫度等。
七、QA抽檢抽檢這一步驟，可以大致的評(píng)估我們的產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，也就是品質(zhì)。當(dāng)然，抽檢時(shí)**認(rèn)真做好每一步，不要錯(cuò)過桂林SMT加工的每一個(gè)細(xì)節(jié)，這樣才能確保電子加工產(chǎn)品的品質(zhì)。
八、入庫**終入庫。入庫時(shí)也需要注意，要包裝整齊，并且做好存放和運(yùn)輸保護(hù)。這樣才能給客戶**的體驗(yàn)。
