焊點(diǎn)上錫不飽滿的話，對(duì)電路板的運(yùn)用性能以及外形漂亮度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。所以在進(jìn)行打樣的時(shí)分，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。以下是小編整理的SMT貼片加工快速打樣時(shí)錫不飽滿的原因：
1、假設(shè)PCB焊盤或許SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。桂林PCBA
2、假設(shè)焊接錫膏的時(shí)分，所運(yùn)用的助焊劑濕潤性能沒有達(dá)到規(guī)范的話，在進(jìn)行焊錫的時(shí)分，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。
3、假設(shè)進(jìn)行SMT貼片加工快速打樣的時(shí)分，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，桂林PCBA 就會(huì)出現(xiàn)簡單空泛的現(xiàn)象。
4、假設(shè)焊錫膏里邊的助焊劑活性不夠的話，就無法去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)錫造成影響。
5、假設(shè)進(jìn)行焊接上錫的時(shí)分，所運(yùn)用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)歷的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。
